12月12日，康佳集团株式会社于投资者瓜葛勾当上吐露了公司2024年半导体营业结构进展及投资规划以、PCB营业成长计谋以和公司久远战略计划。
深康佳暗示，公司半导体营业将以成本市场化倒逼科研冲破，加快实现财产范围化效益，详细办法以下：
一、以市场成本倒逼技能冲破：公司将以市场需求为导向，以产物市场化成本为依托，以财产谋划盈利为方针，体系盘货光电半导体财产链条和技能链条，优化不克不及降低产物成本的制造工序，住手不克不及压降成本和晋升产物价值的研发项目，将资源腾挪聚焦至能压降成本和晋升溢价的要害焦点技能中去，以市场需求和谋划盈利倒逼技能冲破，聚力拓展出一批不变的互助客户。
二、加快鞭策财产化进程：（1）聚焦年夜客户发卖攻坚，经由过程范围化量产，优化工艺、降低成本，实现Mini LED商显产物的范围化发卖、存储封测产物的范围化加工及SMT封装贴片产物的范围化制造；（2）开展巨量转移技能良率与效率攻坚，霸占激光转移技能，晋升芯片微小化显示技能能力；（3）使用财产资源为光电半导体财产化提供供给链资源、技能资源和定单资源，进一步鞭策光电半导体财产化进程。
关在PCB营业成长计谋。康佳暗示，公司PCB营业以高端化进级为原则，从此刻的产物线向多层板、HDI（高密度互连技能）板、FPC（柔性路线板）板拓展，改善PCB产物的产物布局，实现产物多元化、高端化。打造高端制造工艺程度，聚焦高毛利客户，经由过程高端制造、高端产物及高端客户的打造，进一步晋升谋划事迹，实现营业范围增加。
于短时间内，（一）鞭策产物从硬板向软板和软硬联合板、从多层板向超多层板举行布局性进级；（二）调解客户布局，鞭策客户群体进级，增强重点客户及战略客户开拓。
中持久，推进产物条理进级，从基板向载板进级，实现金属基板、多层板、软板、软硬联合板和HDI（高密度互连技能）全品类产物笼罩。
作为老牌央企，最近几年来，深康佳已经知于不停摸索企业鼎新。深康佳暗示，公司制订了“一轴两轮三驱动”的新成长框架，此中“一轴”是主业定位，以电子科技财产为成长轴心，致力在成长成为具备全世界竞争力的世界一流电子科技企业集团；“两轮”是成长主线，以消费电子、半导体为成长主线，致力在成立并巩固具备焦点壁垒的营业按照地；“三驱动”为营业模式，以产物营业、制造营业、国际营业为主引擎，形成定位清楚、上风互补、协同并进的长效成长模式。
深康佳暗示，公司将以“一轴两轮三驱动”新成长战略为指引，对峙持久价值主义，对峙安身久远、先专后强的谋划计谋，深化专业化整合，实行精益化治理，并将把资源用在保障主业成长，堆积资源鞭策白电和PCB财产的范围增加和利润晋升，精益治理推进彩电营业价值谋划和减亏控亏，立异实行半导体营业的本钱化和效益化产出，踊跃改善谋划事迹。
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