2024年4月9日杭州士兰微电子株式会社发布2023年年度陈诉。2023年，公司业务总收入为933,954万元，比2022年增加12.77%；公司业务利润为-4,878万元，比2022年削减104.09%；公司利润总额为-5,688万元，比2022年削减104.77%；公司归属在母公司股东的净利润为-3,579万元，比2022年削减103.40%；公司实现归属在母公司所有者的扣除了非常常性损益后的净利润5,890万元，比2022年削减90.67%。
重要管帐数据
重要财政指标
2023 年分季度重要财政数据
2023年，公司业务总收入为933,954万元，比2022年增加12.77%；公司业务利润为-4,878万元，比2022年削减104.09%；公司利润总额为-5,688万元，比2022年削减104.77%；公司归属在母公司股东的净利润为-3,579万元，比2022年削减103.40%；公司实现归属在母公司所有者的扣除了非常常性损益后的净利润5,890万元，比2022年削减90.67%。
陈诉期内公司事迹降落的重要缘故原由：
一、陈诉期内，公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，致使其公平价值变更孕育发生的税后净收益为-45,227万元。
二、陈诉期内，下流平凡消费电子市场景心胸相对于较低，造成公司部门消费类产物出货量较着削减、其价格也有必然幅度的回落，对于公司的发卖及利润增加造成必然压力。对于此，公司加年夜了模仿电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片及器件等产物于年夜型白电、通信、工业、新能源、汽车等高门坎市场的推广力度，公司整体营收较去年同期增加12.77%。
三、陈诉期内，公司对于士兰明镓完成增资，取患上士兰明镓节制权，将士兰明镓纳入归并报表规模，因归并孕育发生投资收益29,461万元；同时，公司当期确认对于士兰明镓的投资收益-9,694万元，二者合计影响损益19,767万元。
四、陈诉期内，受LED芯片市场价格竞争加重的影响，公司LED芯片价格较去年年底降落10%-15%，致使控股子公司士兰明芯谋划性吃亏较上年度进一步扩展。
五、陈诉期内，公司连续加年夜对于模仿电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产物的研发投入，加速汽车级及工业级电路及器件芯片工艺平台的设置装备摆设进度，加年夜汽车级功率模块及新能源功率模块的研发投入，公司研发用度较去年同期增长了21.47%。
主业务务 分 行业 、分 产物 、分地域、分发卖模式环境
2023年公司主业务务收入较2022年上升了12.28%，重要系公司IPM模块、IGBT器件、PIM模块、快恢复管、SiC器件、32位MCU等产物的业务收入增加较快。
产销量环境 阐发表
注：上表中的集成电路与器件5吋、6吋芯片产量、销量、库存量为士兰集成的数据；集成电路及分立器件8吋芯片产量、销量、库存量为士兰集昕的数据。发光二极管芯片产量、销量、库存量为士兰明芯的数据。
公司三年夜类产物（集成电路、分立器件产物及发光二极管产物）营收环境、重要子公司、参股公司的谋划环境：
1、公司集成电路营收环境
2023年，公司集成电路的业务收入为31.29亿元，较上年增加14.88%，公司集成电路业务收入增长的重要缘故原由是：公司IPM模块、DC-DC电路、LED和低压机电驱动电路、32位MCU电路、快充电路等产物的出货量较着加速。
2023年，公司IPM模块的业务收入到达19.83亿元人平易近币，较上年同期增加37%。今朝，公司IPM模块已经广泛运用到下流家电、工业及汽车客户的变频产物上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用电扇、工业电扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电开工具，工业变频器、新能源汽车等。2023年，海内多家主流的白电整机厂商于变频空调等白电整机上利用了跨越1亿颗士兰IPM模块，较上年同期增长38%。预期此后公司IPM模块的业务收入将会继承快速发展。
2023年，公司MEMS传感器产物的业务收入到达2.86亿元，较上年同期削减6%。虽然受下流智能手机、平板电脑等市场需求放缓，传感器产物价格下跌的影响，公司加快度传感器营收有所降落，但海内年夜大都手机品牌厂商已经于多量量利用公司加快度传感器，公司加快度传感器的海内市场据有率连结于20%-30%。四序度，公司六轴惯性传感器（IMU）已经向海内某智能手机厂商批量供货。公司MEMS传感器产物除了于智能手机、可穿着装备等消费范畴继承加年夜供给外，还有将加速向白电、工业、汽车等范畴拓展，估计此后公司MEMS传感器产物的出货量将较快增加。
2023年，公司32位MCU电路产物出现出较快的增加态势。公司推出了基在M0内核的更年夜容量Flash更多管脚的通用高机能节制器产物，以满意智能家电、伺服变频、工业主动化、光伏逆变等多范畴高机能节制的需求。颠末多年连续成长与堆集，公司电控类和主控类产物已经形成系列化，与公司富厚的功率器件、IPM 模块一路为白电和工业客户提供一站式办事。
2、公司分立器件产物营收环境
2023年，公司分立器件产物的业务收入为48.32亿元，较上年增加8.18%。分立器件产物中，超结MOSFET、IGBT器件、IGBT年夜功率模块（PIM）等产物的增加较快，公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高机能低压分散栅MOSFET、SiC MOSFET平分立器件的技能平台研发连续得到较快进展，产物机能到达业内领先的程度。公司的分立器件及年夜功率模块除了了加速于年夜型白电、工业节制等市场拓展外，已经最先加速进入电动汽车、新能源等市场，预期此后公司的分立器件产物营收将继承快速发展。
2023年，公司IGBT（包括IGBT器件及PIM模块）的业务收入已经到达14亿元，较去年同期增加140%以上。
基在公司自立研发的V代IGBT及FRD芯片的电动汽车主机电驱动模块，已经于比亚迪、吉祥、零跑、广汽、汇川、春风、长安等海内外多家客户实现批量供货；公司用在汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管）已经实现多量量出货，公司用在光伏的IGBT器件（制品）、逆变节制模块、SiC MOS器件也实现批量出货。同时，公司运用在汽车主驱的IGBT及FRD芯片已经于海内外多家模块封装厂批量发卖，并于进一步拓展客户及连续放量历程中。
2023年，公司已经完成V代IGBT及FRD芯片的技能进级，机能较着晋升，运用在新一代的降本模块及高机能模块，已经送用户评测。公司还有完成为了多个电压平台的RC-IGBT产物的研发，该类产物机能指标进步前辈，此后将于汽车主驱、储能、风电、IPM模块等范畴中推广利用。
2023年，公司加速推进“士兰明镓SiC功率器件芯片出产线”项目的设置装备摆设。截至今朝，士兰明镓已经形成月产6,000片6吋SiC MOS芯片的出产能力，估计2024年年末将形成月产12,000片6吋SiC MOS芯片的出产能力。
公司已经完成第Ⅲ代平面栅SiC-MOSFET技能的开发，机能指标到达业内同类器件布局的进步前辈程度。基在公司自立研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片出产的电动汽车主机电驱动模块，已经经由过程部门客户测试，已经于2024年一季度最先实现批量出产及交付，估计整年运用在汽车主驱的碳化硅PIM模块的发卖额将到达10亿元人平易近币。
2023年，公司推出了SiC及IGBT的混淆并联驱动方案（包括断绝栅驱动电路）。
公司正于加速汽车级IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片及汽车级功率模块（PIM）产能的设置装备摆设，估计此后公司IGBT器件制品及芯片、PIM模块（IGBT模块及SiC 模块）等产物的业务收入将快速发展。
3、公司发光二极管产物营收环境
2023年，公司发光二极管产物（包括士兰明芯、士兰明镓的LED芯片及美卡乐光电的LED彩屏像素管）的业务收入为7.42亿元，较上年增长1.28%。
2023年，受LED芯片市场价格竞争加重的影响，公司LED芯片价格较去年年底降落10%-15%，致使控股子公司士兰明芯、士兰明镓呈现较年夜的谋划性吃亏。对于此，公司于加速推出mini-显示芯片新产物、安定彩屏芯片市场份额的同时，加速植物照明芯片、汽车照明芯片、高端光耦芯片、年夜功率照明芯片、安防补光照明芯片等新产物上量。二季度最先，公司LED芯片出产线产能使用率连续晋升、已经靠近满产。2023年整年公司LED芯片发卖额较去年同期有必然幅度的增加。截至今朝，士兰明芯、士兰明镓合计拥有月产14-15万片4吋LED芯片的产能。
2023年，受海内外LED彩色显示屏市场需求放缓的影响，公司子公司美卡乐光电公司的业务收入较去年同期降落约20%。对于此，美卡乐公司于进一步晋升产物质量的同时，增强成本管控，连结了谋划赢利能力。2024年，跟着海内外LED彩色显示屏市场需求进一步回升，估计美卡乐公司业务收入将会较快增加，其盈利程度也将患上以晋升。
4、重要制造工场谋划环境
一、士兰集科
2023年，公司主要参股公司士兰集科公司共计产出12吋芯片46.4万片,较上年同期削减1.28%，实现业务收入21.51亿元，较上年同期增长14.33%。2023年，士兰集科加速推进IGBT芯片产能设置装备摆设，截至2023年年末，已经具有月产2.5万片IGBT芯片的出产能力；同时，士兰集科于车规级模仿集成电路芯片工艺平台设置装备摆设上也取患上主要进展，已经有多个产物进入试出产。2024年，士兰集科将加速车规级IGBT、MOSFET等功率芯片产能开释，并加年夜车规级模仿集成电路芯片工艺平台的设置装备摆设投入，改善盈利程度。
二、士兰集昕
2023年，公司子公司士兰集昕公司产能使用率连结不变，共计产出8吋、12吋芯片74.71万片，与去年同期增长14.94%。2023年，士兰集昕公司继承加速产物布局调解的程序，附加值较高的高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、年夜功率IGBT、MEMS传感器等产物的出货量增加较快。2024年，士兰集昕将扩展MEMS传感器芯片制造能力，并加速设置装备摆设8吋硅基GaN功率器件芯片量产线。
三、士兰集成
2023年，公司子公司士兰集成公司受外部需求放缓的影响，产能使用率有必然幅度的降落，共计产出五、6吋芯片221.74万片，比上年同期削减6.85%。二季度最先，士兰集成公司出产线产能使用率有显著晋升，并整年实现谋划性盈利（未含对于士兰明芯的投资吃亏）。2024年，士兰集成将增强新工艺技能平台开发，加速产物布局调解，增强成本节制，连结出产谋划不变。
四、成都士兰
2023年，公司子公司成都士兰公司外延芯片出产线产出有所削减，但患上益在PIM模块封装出产线产出的快速增加，其业务收入较去年同期增加87%。截至今朝，成都士兰公司已经具有月产20万只汽车级功率模块的封装能力。2024年，成都士兰公司将增长出产装备投入，进一步扩展汽车级及工业级功率模块的封装能力。
五、成都集佳
2023年，公司子公司成都集佳公司连结不变出产，其业务收入较去年同期增加14%。截至今朝，成都集佳公司已经形成年产功率模块2.1亿只、年产功率器件12亿只、年产车用LED灯珠1,800万颗等产物的封装能力。2024年，成都集佳将进一步加年夜对于IPM功率模块封装线的投入，扩展其出产能力。
六、士兰明镓
2023年，士兰明镓LED芯片出产线产能加速开释，同时SiC功率器件芯片出产线也进入小批量试出产阶段，整年实现业务收入5.39亿元，较2022年增长68%。2024年，士兰明镓公司将继承加年夜于植物照明、车用LED、红外光耦、安防监控等中高端运用范畴的拓展力度，进一步推出高附加值的产物，同时加速实现SiC功率器件芯片出产线产量攀升，改善盈利程度。
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